Низкоплотный компаунд – это специальный заливочный материал. Применяется для герметизации различных электрических разъемов, радиоэлектронных компонентов и устройств. В этом каталоге представлено несколько вариантов низкоплотных компаундов, обладающих различными характеристиками и свойствами. Сделать правильный выбор поможет детальное описание, присутствующее в карточке каждого товара.
Ключевые свойства низкоплотных компаундов
Представленный вид компаундов выделяется несколькими ключевыми свойствами и параметрами:
- Минимальная плотность. Дает возможность существенно уменьшить вес изделия, если сравнивать с применением обычных компаундов.
- Отменная эластичность. Не создает внутренних напряжений в герметизированных устройствах, но самое главное, что даже в процессе длительной эксплуатации не растрескивается.
- Быстро застывает при компактной температуре. Процесс отверждения можно ускорить за счет повышения температуры.
- Превосходная адгезия. Практически со всеми материалами, которые применяются в радиоэлектронике, отлично контактирует и обеспечивает долговечное соединение.
- Заливочная вязкость очень низкая, поэтому состав быстро проникает во все ниши и зазоры.
В процессе применения компаундов дополнительное оборудование или приспособления не требуются.
Особенности применения низкоплотных компаундов
Представленные в этом каталоге низкоплотные компаунды – это однокомпонентные составы. Они сразу готовы к применению. Время застывания зависит от текущей температуры и находится в диапазоне от 12 до 24 часов. Наносить можно любым удобным методом. Подобные компаунды не теряют свои качества при температуре от -60 до +130 градусов. Если требуется консультация и дополнительная информация, свяжитесь с менеджерами магазина.