BP100-0.005-00-12/12, Термоклейкая лента, Bond-Ply 100, 0.8Вт/м.К, 0.005

• Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB
• Thermal impedance: 0.86°C - in?/W (@ 100 psi)
• High bond strength to a variety of surfaces
• Double-sided pressure sensitive adhesive tape
• High performance, thermally conductive acrylic adhesive
• Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting

Системы Охлаждения и Управления Тепловыми Процессами\Материалы Теплового Взаимодействия\Теплопроводящий Материал

Технические параметры