Клеи токопроводящие марок ТОК-2
100 руб.
- Производитель
- Клеи
- Единица измерения
- кг
Цена 100 руб. за 1 шт
Количество- Полное описание
Предназначены для посадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов, интегральных схем и монтажа изделий пьезоэлектроники. Применяются в электро-, радиотехнической промышленности, приборостроении и электронике. Использование клеев ТОК позволило автоматизировать процесс посадки кристаллов полупроводниковых приборов с термокомпрессионной разваркой выводов.
Представляют собой композиции на основе эпоксидного связующего, активного разбавителя, наполнителя (мелкодисперсное серебро) и отвердителя.
Клеи марок ТОК хранят при температуре не более -6 С.
Производятся в соответствии с ТУ ШКФЛО.028.002.
Технические характеристики
ТОК-1
ТОК-2
Диапазон рабочих температур, С
от -60 до +200
360 (в течение 15 мин.)
Количество компонентов
2
1
Условная вязкость по методу круга
5-7
4-7
Коэффициент тиксотропности
15,4
5,3
Жизнеспособность, сут., не менее
2
60
Удельное объемное электрическое сопротивление. Омсм, не более
510-4
510-4
Предел прочности при сдвиге на паре сталь-сталь, МПа, не менее
7,0
8,0
Коэффициент теплопроводности, Вт/(м∙К), не менее
4
2
Коррозионная активность по отношению к меди и алюминию, балл, не более
1
0
Режим отверждения, С/ч.
120/5-6
или
150/1-2*
150/4 или
170/2 или 200/1
Срок сохраняемости при температуре не более -6 С, мес., не менее
6
6;
2 (для клея с вязкос-тью 4)
* Возможно отверждение клея ТОК-1 при температуре 50÷60 С в течении 5÷6 часов с отвердителем № 2.
Подготовка двухкомпонентного клея марки ТОК-1:
В небольшое количество основы клея (примерно ¼ часть) ввести расчетное количество отвердителя, тщательно растереть в ступке до однородного состояния (без комков и крупинок), затем добавить оставшуюся часть основы клея и еще раз все вмести перетереть.
Готовый клей хранить при температуре не выше -6 С.
Технология применения клеев ТОК-1, ТОК-2:
Перед применением, после хранения в морозильнике, клеи марок ТОК выдерживают при температуре (2510) С в течение 2 ч., затем тщательно перемешивают, т. к. наполнитель может оседать. Режимы отверждения приведены в таблице.