Клеи токопроводящие марок ТОК-1

Предназначены для посадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов, интегральных схем и монтажа изделий пьезоэлектроники. Применяются в электро-, радиотехнической промышленности, приборостроении и электронике. Использование клеев ТОК позволило автоматизировать процесс посадки кристаллов полупроводниковых приборов с термокомпрессионной разваркой выводов.

Представляют собой композиции на основе эпоксидного связующего, активного разбавителя, наполнителя (мелкодисперсное серебро)  и отвердителя.

Клеи марок ТОК хранят при температуре не более -6 С.

Производятся в соответствии с ТУ  ШКФЛО.028.002.

Технические характеристики

ТОК-1

ТОК-2

Диапазон рабочих температур, С

от -60 до +200

360 (в течение 15 мин.)

Количество компонентов

2

1

Условная вязкость по методу круга

5-7

4-7

Коэффициент тиксотропности

15,4

5,3

Жизнеспособность, сут., не менее

2

60

Удельное объемное электрическое сопротивление. Омсм, не более

510-4

510-4

Предел прочности при сдвиге на паре сталь-сталь, МПа, не менее

7,0

8,0

Коэффициент теплопроводности, Вт/(м∙К), не менее

4

2

Коррозионная активность по отношению к меди и алюминию, балл, не более

1

0

Режим отверждения, С/ч.

120/5-6

или

150/1-2*

150/4 или

170/2  или    200/1

Срок сохраняемости при температуре не более -6 С, мес., не менее

6

6;

2 (для клея с вязкос-тью 4)

* Возможно отверждение клея ТОК-1 при температуре 50÷60 С в течении 5÷6 часов с отвердителем № 2.

Подготовка двухкомпонентного клея марки ТОК-1:

В небольшое количество основы клея (примерно ¼ часть) ввести расчетное количество отвердителя, тщательно растереть в ступке до однородного состояния (без комков и крупинок), затем добавить оставшуюся часть основы клея и еще раз все вмести перетереть.

Готовый клей хранить при температуре не выше -6 С.

Технология применения клеев ТОК-1, ТОК-2:

Перед применением, после хранения в морозильнике, клеи марок ТОК выдерживают при температуре (2510) С  в течение 2 ч., затем тщательно перемешивают, т. к. наполнитель может оседать. Режимы отверждения приведены в таблице.