55091-0274, Составной разъем платы, SlimStack 55091 Series, 20 контакт(-ов), Штыревой Разъем, 0.635 мм
220 руб.
- Производитель
- Molex
- Полное описание
Разъемы\Составные Разъемы для Плат
Технические параметры
| Количество контактов | 20контакт(-ов) |
| Шаг контактов | 0.635мм |
| Количество рядов | 2ряд(-ов) |
| Тип Электрического Разъема | Штыревой Разъем |
| Материал Контакта | Медный Сплав |
| Покрытие Контакта | Контакты с Покрытием из Золота |
| Тип Оконцовки Контакта | поверхностный монтаж |
| Линейка Продукции | SlimStack 55091 Series |
| Тип | Board to Board |
| Система разъемов | Board to Board |
| Номинальное напряжение | 100 В перем. тока |
| Материал контактов | Сплав меди |
| Производитель | Molex |
| Покрытие контактов | Золотой |
| Метод оконцовки | Припой |
| CAD Drawing | 3D-модель CAD |
| Номинальный ток | 500mA |
| Серия | SLIMSTACK |
| Тип монтажа | Поверхностный монтаж |
| Количество контактов | 20 |
| Номер серии | 55091 |
| Количество рядов | 2 |
| Ориентация корпуса | Прямой |
| Шаг | 0.64мм |
| Вес, г | 1.475 |